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WED3C7558M300BC 参数 Datasheet PDF下载

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型号: WED3C7558M300BC
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内容描述: RISC微处理器的多芯片封装 [RISC Microprocessor Multichip Package]
分类和应用: 微处理器
文件页数/大小: 13 页 / 531 K
品牌: WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
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White Electronic Designs
WED3C7558M-XBX
FIGURE 3 – BLOCK DIAGRAM, L2 INTERCONNECT
SSRAM 1
L2pin_DATA
L2pin_DATA
L2pin_DATA
L2pin_DATA
L20V
CC
DQa
DQb
DQc
DQd
DP0-3
K
SGW#
SE1#
U1
FT#
SBd#
SBc#
SBb#
SBa#
SW#
ADSP#
ADV#
SE2
L2DP0-3
L2 CLK_OUT A
L2WE#
L2CE#
ADSC#
SE3#
SA0-16
ZZ
LBO#
G#
µP
755
A0-16
SSRAM 2
SA0-16
U2
FT#
SBd#
SBc#
SBb#
SBa#
SW#
ADSP#
ADV#
SE2
L20V
CC
L2CLK_OUT B
L2pin_DATA
L2pin_DATA
L2pin_DATA
L2pin_DATA
L2DP4-7
SGW#
SE1#
K
DQa
DQb
ADSC#
DQc
DQd
DP0-3
ZZ
L2ZZ
SE3#
LBO#
G#
FIGURE 4 – BLOCK DIAGRAM, L2 INTERCONNECT
TDI
755
TDO
STDI
L2 Cache
SSRAM
U2
L2 Cache
SSRAM
U1
STDO
TMS TCK TRST
STMS STCK
August 2002
Rev. 7
3
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com