欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

W3E16M72S-266BI 参数 Datasheet PDF下载

W3E16M72S-266BI图片预览
型号: W3E16M72S-266BI
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: 16Mx72 DDR SDRAM [16Mx72 DDR SDRAM]
分类和应用: 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率
文件页数/大小: 17 页 / 841 K
品牌: WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
 浏览型号W3E16M72S-266BI的Datasheet PDF文件第2页浏览型号W3E16M72S-266BI的Datasheet PDF文件第3页浏览型号W3E16M72S-266BI的Datasheet PDF文件第4页浏览型号W3E16M72S-266BI的Datasheet PDF文件第5页浏览型号W3E16M72S-266BI的Datasheet PDF文件第6页浏览型号W3E16M72S-266BI的Datasheet PDF文件第7页浏览型号W3E16M72S-266BI的Datasheet PDF文件第8页浏览型号W3E16M72S-266BI的Datasheet PDF文件第9页  
怀特电子设计
16Mx72 DDR SDRAM
特点
DDR SDRAM,速率= 200 ,250, 266
包装:
• 219塑料球栅阵列( PBGA ) , 32 x 25mm的
2.5V ± 0.2V内核电源
2.5V的I / O ( SSTL_2兼容)
差分时钟输入( CLK和CLK # )
命令中输入的每个正CLK边缘
内部流水线双倍数据速率(DDR )
体系结构;每个时钟周期2的数据访问
可编程突发长度: 2,4或8
双向数据选通( DQS )发送/接收
用数据,即,源同步数据捕捉
(每一个字节)
DQS边沿对齐与读取数据;中央重点
与写入的数据一致
DLL对齐DQ和DQS转换与CLK
四大银行内部的并发操作
两个数据屏蔽( DM )引脚用于屏蔽写入数据
可编程IOL / IOH选项
自动预充电选项
自动刷新和自刷新模式
商用,工业和军用温度
范围
组织为16M X 72
重量: W3E16M72S - XBX - 3.55克典型
*本产品如有变更,恕不另行通知..
W3E16M72S-XBX
好处
40 %的空间节省
减少了部件数量
减少I / O数量
• 34 %的I / O减少
减少布线长度,以更低的寄生
电容
适用于喜可靠性的应用
层压板插最佳匹配TCE
可升级至32M X 72密度
(W3E32M72S-XBX)
概述
在128MByte (1GB ) DDR SDRAM是高速CMOS ,
动态随机存取,内存使用5片含
268435456位。每个芯片内部CON连接gured作为
四银行DRAM 。每个芯片的67108864位的银行
组织为8,192行512列16位。
在128 MB的DDR SDRAM采用双数据速率
体系结构来实现高速操作。该
双倍数据速率的体系结构本质上是一个的2n预取
建筑与设计为传输两个数据接口
每个时钟周期的话在I / O引脚。一个单一的读或写
访问的128MB DDR SDRAM有效组成
一个单一的2n比特宽的, 1个时钟周期的数据tansfer
内部DRAM芯和两个相应的n比特宽,
在I / O引脚的一半时钟周期的数据传输。
双向数据选通( DQS )是外部发送。
单芯片解决方案
11.9
11.9
11.9
11.9
11.9
实际尺寸
W3E16M72S-XBX
66
22.3
TSOP
66
TSOP
66
TSOP
66
TSOP
怀特电子设计
W3E16M72S-XBX
25
32
S
A
V
I
N
G
S
40%
34%
区域
I / O
2005年2月
启示录7
5× 265平方毫米= 1328平方毫米
5× 66针= 330针
1
800mm2
219球
怀特电子设计公司• ( 602 ) 437-1520 •www.wedc.com