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W3E32M64S-XBX 参数 Datasheet PDF下载

W3E32M64S-XBX图片预览
型号: W3E32M64S-XBX
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内容描述: 32Mx64 DDR SDRAM [32Mx64 DDR SDRAM]
分类和应用: 动态存储器双倍数据速率
文件页数/大小: 17 页 / 802 K
品牌: WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
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怀特电子设计
32Mx64 DDR SDRAM
特点
DDR SDRAM,速率= 200 ,250, 266 , 333MB / s的
包装:
219塑料球栅阵列( PBGA ) ,
用25mm x 25mm的625毫米
2
W3E32M64S-XBX
好处
41 %的空间节省与TSOP
减少了部件数量
减少布线长度,以更低的寄生
电容
适用于喜可靠性的应用
层压板插最佳匹配TCE
2.5V ± 0.2V内核电源
2.5V的I / O ( SSTL_2兼容)
差分时钟输入( CK和CK # )
命令中输入的每个正CK边缘
内部流水线双倍数据速率(DDR )
体系结构;每个时钟周期2的数据访问
可编程突发长度: 2,4或8
双向数据选通( DQS )发送/
用数据,即,源同步数据接收
捕捉(每字节1 )
DQS边沿对齐与读取数据;中央重点
与写入的数据一致
DLL对齐DQ和DQS转换与CLK
四大银行内部的并发操作
数据屏蔽( DM )引脚用于屏蔽写入数据
(每一个字节)
可编程I
OL
/I
OH
选项
自动预充电选项
自动刷新和自刷新模式
商业,工业及军事
TemperatureRanges
组织为32M ×64
用户CON连接可配置为2x32Mx32或4x32Mx16
引脚排列与以往W3E16M64S - XBX兼容
版本。
重量: W3E32M64S - XBX - 2.5克典型
概述
在256MByte ( 2GB) DDR SDRAM是高速CMOS ,
动态随机存取,内存使用4个芯片包含
536,870,912位。每个芯片内部CON连接gured作为
四银行DRAM 。
256MB的DDR SDRAM采用的是双倍数据速率
芳志TEC的TURE来实现高速操作。该
双倍数据速率的体系结构本质上是一个的2n预取
建筑与设计为传输两个数据接口
每个时钟周期的话在I / O引脚。一个单一的读或写
访问的256MB DDR SDRAM有效组成
一个单一的2n位的宽,一个时钟周期的数据传输
内部DRAM芯和两个相应的n比特宽,
在I / O引脚的一半时钟周期的数据传输。
的双向数据选通( DQS)与外部发送。
与数据一起,用于在接收器中的数据采集应用。
在由DDR SDRAM传输频闪读取和
通过在写入内存控制器。 DQS是边沿
与数据对准读取和中心对齐数据
对于写操作。每个芯片有两个数据选通信号,一个用于
低位字节和一个用于高字节。
256MB的DDR SDRAM的差分时钟运行
( CK和CK # ) ; CK的路口去HIGH和CK #
变低将被简称为CK的上升沿。
命令(地址和控制信号)被注册
在CK的每个上升沿。输入数据被登记在
DQS的边缘两者,并且输出数据是参照两
*本产品如有变更,恕不另行通知。
2006年7月
第3版
1
怀特电子设计公司• ( 602 ) 437-1520 •www.wedc.com