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WED3C7410E16M450BC 参数 Datasheet PDF下载

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型号: WED3C7410E16M450BC
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内容描述: RISC微处理器的多芯片封装 [RISC Microprocessor Multichip Package]
分类和应用: 外围集成电路微处理器
文件页数/大小: 13 页 / 486 K
品牌: WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
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怀特电子设计
RISC微处理器的多芯片封装
概观
该WEDC 7410E / SSRAM多芯片封装的对象是
为高性能,空间敏感的低功率系统
并支持以下电源管理功能:
打盹,小睡,睡眠和动态电源管理。
该WED3C7410E16M - XBX多芯片封装由
中:
7410E的AltiVec ™ RISC处理器
专用SSRAM 2MB二级缓存,CON连接gured作为
256Kx72
21mmx25mm , 255陶瓷球栅阵列( CBGA )
最大睿频= 400 , 450MHz的
最大的L2缓存频率= 200MHz的
最大60X总线频率= 133MHz的**
WED3C7410E16M-XBX
该WED3C7410E16M - XBX提供商业
( 0 ° C至+ 70 ° C) ,工业( -40 ° C至+ 85° C)和军用
( -55 ° C至+ 125 ° C)温度范围,非常适合
面向嵌入式应用,如导弹,航空航天,
飞行电脑,再连接控制系统和坚固耐用的关键
系统。
*本产品如有变更,恕不另行通知。
**在133MHz的最大60倍的总线频率,最大
CON连接可配置的核心频率为400MHz 。
特点
足迹与WED3C7558M - XBX和兼容
WED3C750A8M-200BX
的AltiVec技术™技术指令执行
SET
可选的,高带宽的MPX总线接口
图1 - 多芯片包图
AltiVec是摩托罗拉公司的商标。
2006年5月
9牧师
1
怀特电子设计公司• ( 602 ) 437-1520 •www.wedc.com