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    WED3C7558M-XBX 参数 Datasheet PDF下载

    WED3C7558M-XBX图片预览
    型号： WED3C7558M-XBX
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    内容描述： RISC微处理器的多芯片封装 [RISC Microprocessor Multichip Package]
    分类和应用： 微处理器
    文件页数/大小： 13 页 / 531 K
    品牌： WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
     浏览型号WED3C7558M-XBX的Datasheet PDF文件第2页浏览型号WED3C7558M-XBX的Datasheet PDF文件第3页浏览型号WED3C7558M-XBX的Datasheet PDF文件第4页浏览型号WED3C7558M-XBX的Datasheet PDF文件第5页浏览型号WED3C7558M-XBX的Datasheet PDF文件第6页浏览型号WED3C7558M-XBX的Datasheet PDF文件第7页浏览型号WED3C7558M-XBX的Datasheet PDF文件第8页浏览型号WED3C7558M-XBX的Datasheet PDF文件第9页  
    怀特电子设计
    RISC微处理器的多芯片封装
    概观
    该WEDC 755 / SSRAM多芯片封装是针对
    高性能，空间敏感，低功耗的系统和
    支持以下电源管理功能：打瞌睡，
    午睡，睡眠和动态电源管理。
    该WED3C7558M - XBX多芯片封装包括：
    755 RISC处理器
    专用的1MB SSRAM二级缓存，CON连接gured作为
    128Kx72
    21mmx25mm ， 255陶瓷球栅阵列（ CBGA ）
    核心频率/ L2高速缓存的频率（ 300MHz的/
    为150MHz ， 350MHz的/ 175MHz的）
    最大60X总线频率= 66MHz的
    WED3C7558M-XBX
    该WED3C7558M - XBX提供商业（0°C
    至+ 70 ° C） ，工业（ -40 ° C至+ 85° C）和军用（ -55°C
    至+ 125 ℃）的温度范围内，是非常适合于
    嵌入式应用诸如导弹，航天，
    飞行电脑，再连接控制系统和坚固耐用的关键
    系统。
    *本产品如有变更，恕不另行通知。
    特点
    足迹与WED3C750A8M - 200BX兼容
    足迹与摩托罗拉MPC兼容745
    图1 - 多芯片包图
    2002年8月
    启示录7
    1
    怀特电子设计公司• （ 602 ） 437-1520 •www.wedc.com

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