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    WED3C755E8M350BI 参数 Datasheet PDF下载

    WED3C755E8M350BI图片预览
    型号： WED3C755E8M350BI
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： RISC微处理器多芯片封装 [RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE]
    分类和应用： 微处理器
    文件页数/大小： 14 页 / 347 K
    品牌： WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
     浏览型号WED3C755E8M350BI的Datasheet PDF文件第2页浏览型号WED3C755E8M350BI的Datasheet PDF文件第3页浏览型号WED3C755E8M350BI的Datasheet PDF文件第4页浏览型号WED3C755E8M350BI的Datasheet PDF文件第5页浏览型号WED3C755E8M350BI的Datasheet PDF文件第6页浏览型号WED3C755E8M350BI的Datasheet PDF文件第7页浏览型号WED3C755E8M350BI的Datasheet PDF文件第8页浏览型号WED3C755E8M350BI的Datasheet PDF文件第9页  
    怀特电子设计
    WED3C755E8M-XBX
    RISC微处理器多芯片封装
    概观
    该WEDC 755E / SSRAM多芯片封装的对象是
    为高性能，空间敏感的低功率系统
    并支持以下电源管理功能：
    打盹，小睡，睡眠和动态电源管理。该
    WED3C755E8M - XBX多芯片封装包括：
    755 RISC处理器（E芯片修订版）
    专用的1MB SSRAM二级缓存，CON连接gured作为
    128Kx72
    21mmx25mm ， 255陶瓷球栅阵列（ CBGA ）
    核心频率/ L2高速缓存的频率（ 300MHz的/
    为150MHz ， 350MHz的/ 175MHz的）
    最大60X总线频率= 66MHz的
    特点
    该WED3C755E8M - XBX提供商业
    （ 0 ° C至+ 70 ° C） ，工业（ -40 ° C至+ 85° C）和军用
    （ -55 ° C至+ 125 ° C）温度范围，非常适合
    面向嵌入式应用，如导弹，航空航天，
    飞行电脑，再连接控制系统和坚固耐用的关键
    系统。
    足迹与WED3C7558M - XBX和兼容
    WED3C750A8M-200BX
    足迹与摩托罗拉MPC兼容745
    本产品如有更改，恕不另行通知。
    图。 1 - 多芯片包图
    SSRAM
    µP
    755E
    SSRAM
    怀特电子设计公司保留更改产品或特定网络阳离子，恕不另行通知。
    2003年5月
    REV 2
    1
    怀特电子设计公司• （ 602 ） 437-1520 •www.wedc.com

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