WCMC2016V1X-2XWI 参数 Datasheet PDF下载

型号：	WCMC2016V1X-2XWI
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内容描述：	128K ×16的伪静态RAM DIE [128K x 16 Pseudo Static RAM DIE]
分类和应用：
文件页数/大小：	5 页 / 135 K
品牌：	WEIDA [ WEIDA SEMICONDUCTOR, INC. ]

超前信息

一般物理指标

WCMC2016V1X

128K ×16的伪静态RAM DIE

基板的连接请求：

地

晶圆直径[mm ] ：

200.00

芯片尺寸（微米）：

4010.74 x 1565.84

步长（微米）：

4095.44 x 1650.89

抄写尺寸（微米）：

84.70 x 84.94

垫次数：

垫尺寸（微米）：

73.6 x 73.6

产品参数及供货情况，请参阅WCMC2016V1X产品数据表可从赛普拉斯

安森美半导体网站（ http://www.cypress.com ）。

MFG型号：

GC2016V5A

模具产品型号：

模具技术：

力晶0.165微米

金属I：

420纳米氮化钛/铝铜

金属II ：

880纳米氮化钛/钛/铝铜/锡

金属三：

无

模具钝化：

780nm的P-的Si3N4 +聚酰亚胺

产品厚度指南

CODE

XW14

XW11

描述

死（ 25-30万）的晶圆形式。

模具（ 14万美元）晶圆形式。

模具（ 11万美元）晶圆形式。

民

617

320

252

喃

685

355

280

最大

754

391

308

单位

µm

伟达半导体公司

38-xyxyx

修订后的2001年8月22日

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