厚膜电阻低
开尔文倒装芯片
LRK系列
韦林组件
•
精密低电阻的应用
•
倒装芯片设计的开尔文
•
低温COEF网络cient
•
阻力0.003欧姆
•
公差低至± 1.0 ％
•
在70℃下2瓦特功耗
电气数据
LRK
电阻范围
公差
工作温度范围
TCR
功率耗散（在70℃ ）
温升2瓦特
欧
%
°C
PPM /°C的
瓦
°C
R003-R100
为-1
-55到+150
±100 （下降到0.010 ）
2.00
70
物理数据
外形尺寸（mm ）
A
6.500±0.380
B
3.250±0.250
A
1
B
3
S
2
S
1.778
C
0.740±0.100
E
D
0.508±0.127
E
0.787±0.178
底部
4
D
SIDE
C
推荐的焊盘布局
外形尺寸（mm ）
A
2.54
B
2.413
A
C
D
B
C
1.778
D
1.27
布局示意图
1
2
R
3
4
该LRK低范围倒装芯片电阻器系列具有非常低的
应用性四端（开尔文）布局
要求低成本，高精度电流测量。该LRK
倒装芯片采用了专利的，非贵金属铜油墨哪些
演示高性能，精确度和可靠性。
一般注意事项
韦林组件保留对不通知或承担责任改变产品规格的权利。
所有信息随时可能韦林自己的数据，被认为是准确的，在付印时间。
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问题B · 03.02
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