3.0安培玻璃钝化超快速整流器 - 50 〜 1000Volts
SMC封装
FM301
THRU
FM307
特点
SMC(DO-214AB)
.2 80(7.1 1)
.2 57(6.5 2)
玻璃钝化芯片
我dealforsurfacemo未tedapplications
低漏电流
冶金盟友结合建设
湿度敏感度等级1
符合RoHS的产品包装代号后缀“G”
对于无卤素产品包装代号后缀为“H”
.
.1 28(3.2 5)
.1 08(2.7 5)
.2 45(6.2 2)
.2 17(5.5 2)
案例：模压塑料， SMC （ DO214AB ）
环氧树脂： UL 94V- 0率阻燃
导语：每MIL -STD- 202焊接的，
方法208保证
极性：颜色频带端为负极
安装位置：任意
W¯¯ 8 ： 0.009盎司， 0.23克（近似）
机械DATE
.
.0 12(0.3 05)
.1 03(2.6 2)
.0 78(1.9 8)
.0 59(1.5 1)
.0 28(0.7 5)
.3 20(8.1 3)
.3 01(7.6 4)
.0 59(0.1 50)
.0 08(0.2 03)
.0 00(0.0 00)
尺寸以英寸（毫米）
M AXIMUM额定值和电子特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单相半波，60赫兹，感性负载的电阻。
对于容性负载，减免电流20 ％
等级
标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大
RMS
电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375“设计（9.5mm ）引线长度在图1
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在3.0A DC
最大DC反向电流在
额定阻断电压DC
典型热阻（注2 ）
典型结电容（注1 ）
工作和存储温度范围
注意事项：
1.测量在1MHz和应用4.0Vdc反向电压。
2.热阻结到环境， 10.0 * 10.0毫米
2
铜焊盘给各终端。
2
热阻结到外壳， 10.0 * 10.0毫米铜焊盘到每个终端。
符号FM301
3C1
V
RRM
V
RM S
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
R
θJA
R
θJC
C
J
T
J
,T
英镑
FM302
3C2
100
70
100
FM303
3C3
200
140
200
FM304
3C4
400
280
400
3.0
100
1.1
5.0
100
40
15
60
-55 ~ 150
FM305
3C5
600
420
600
FM306
3C6
800
560
800
FM307
3C7
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
μA
℃/W
pF
℃
50
35
50
@ TA = 25 ℃
@ T = 100 ℃
2013-01
威伦ELEECTRONIC CORP 。
WILLAS [ WILLAS ELECTRONIC CORP ]
