威伦
1.0 AMP表面贴装FLAT SI-桥式整流器
MD- L封装
特点
*理想的印刷电路板
*玻璃钝化芯片
*可靠的低造价，利用模压塑料
技术
*高浪涌电流能力
*体积小，安装简单
·高温焊接保证：
260 ℃ / 10秒/ 0.375 '' lead长度lbs紧张
*
无铅封装可用
符合RoHS的产品包装代号后缀"G"
无卤素产品的包装代号后缀"H"
.165(4.20)
.149(3.80)
MD1L
THRU
MD7L
MD -L
.252(6.40)
.189(4.80)
.169(4.30)
.236(6.00)
.006(0.15)
.002(0.05)
+
.010(0.25)
.006(0.15)
-
.028(0.70)
.012(0.30)
详细信息“ A” ， SCALE =一分之二十○
.028(0.70)
.019(0.50)
.059(1.50)MAX.
机械数据
*终端：镀导致每MIL -STD 202E焊接的，方法208C
*环氧：设备具有UL可燃性分类94V -O
*极性：极性符号标记体
*重量克： 0.088克（约）
.006(0.15)
.002(0.05)
A
.208(5.30)
.193(4.90)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单相半波，60赫兹，感性负载的电阻。
对于容性负载，减免电流20 ％
评级
标识代码
Pepetitive峰值反向电压
最大交流输入电压
最大正向平均整流电流在铝基板
符号
MD1L
MD1L
MD2L
MD2L
MD3L
MD3L
MD4L
MD4L
MD5L
MD5L
MD6L
MD6L
MD7L
MD7L
单位
伏
伏
安培
安培
A
2
美国证券交易委员会
V
RRM
V
RMS
上的玻璃环氧树脂P.C.B.
I
F（ AV ）
I
FSM
I
2
t
结到外壳
交界处领导
在铝基材
上的玻璃环氧树脂P.C.B.
R
θJC
R
θJL
R
θJA
TSTG ， TJ
符号
50
35
100
70
200
140
400
280
1.0
0.8
30.0
3.5
20
25
62.5
80
600
420
800
560
1000
700
整流电流
叠加在额定负荷
额定值融合（ t<8.3ms ）
典型热阻
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
℃/W
存储和工作结温范围
特征
最大正向电压范围为0.4A DC
最大反向电流
额定阻断电压DC
@TA=25℃
@TA=125℃
-55到+150
MD1L
MD2L
MD3L
MD4L
MD5L
MD6L
MD7L
℃
单位
伏
μAMPS
V
F
I
R
0.95
5.0
100.0
2012.06
威伦电子股份有限公司。
0-10
WILLAS [ WILLAS ELECTRONIC CORP ]
