W24257
焊盘框图
6
A4
7
A3
5
A5
4
A6
3
2
1
30
29
28
27
26
25
24
A7 A12 A14 V
DD
V
DD
WEB A13
A8 A9 A11
AC5394
23
OEB
Y
X
8
A2
9
A1
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
A10
A0 I / O0 I / O1 I / O2 V
SS
V
SS
I / O3 I / O4 I / O5 I / O6 I / O7 CSB
垫号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
X
-232.25
-351.70
-471.15
-590.60
-710.05
-829.50
-992.79
-992.79
-857.86
-738.41
-594.84
-451.06
-310.67
-171.78
24.45
151.80
298.07
443.28
588.20
732.84
871.11
992.75
992.75
810.09
690.64
571.19
451.74
332.29
120.25
-93.23
Y
1445.22
1445.22
1445.22
1445.22
1445.22
1445.22
1362.24
-1306.11
-1452.79
-1452.79
-1414.13
-1414.13
-1414.13
-1405.28
-1405.28
-1414.13
-1414.13
-1414.13
-1414.13
-1414.13
-1452.79
-1312.15
1373.67
1445.22
1445.22
1445.22
1445.22
1445.22
1444.65
1444.65
注意：对于裸芯片形式（COB ）的应用中，衬底必须连接到V
DD
或悬空于PCB布局。
-8-
出版日期： 2001年1月
修订版A16
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