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W25Q64BVSFIG 参数 Datasheet PDF下载

W25Q64BVSFIG图片预览
型号: W25Q64BVSFIG
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内容描述: 具有双路和四路SPI 64M位串行闪存 [64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 61 页 / 1652 K
品牌: WINBOND [ WINBOND ]
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W25Q64BV
24年2月11日高性能模式( A3H )
在高性能模式( HPM )指令必须先于双核或四I / O指令被执行
当在高频率工作(见FR和FR1在AC电气特性) 。该指令
允许预充电的内部电荷泵所以需要访问闪存的电压
阵列都是现成的。所述指令序列包括A3H指令代码后跟三个
在图中所示伪字节时钟。执行该指令的HPM 24后,设备将保持
稍高的待机电流( ICC 3 )比标准的SPI操作。从掉电发布或
HPM的指令( ABH )可用于返回到标准SPI待机电流( ICC1 ) 。另外,写
启用指令( 06H )和掉电指令( B9H )也将从HPM模式释放设备
回到标准的SPI待机状态。
图24.高性能模式的指令序列
25年2月11日发布掉电或高性能模式/设备ID ( ABH )
从掉电或高性能模式/设备ID指令的发布是一个多用途
指令。它可以被用来从掉电状态或高性能模式松开装置,
或获得的器件的电子标识(ID)号。
从掉电状态或高性能模式释放装置,该指令由发行
驱动/ CS引脚为低电平,移位指令代码“ ABH ”和驾驶/ CS为高电平,如图25 。
从掉电发行将采取T的持续时间
RES1
该设备之前(参见AC特性)
将恢复正常工作和其它指令被接受。在/ CS引脚必须保持在高
经t
RES1
持续时间。
当仅用于获得设备ID ,而不是在断电状态下,指令由发起
驱动/ CS引脚低,转移指令代码“ ABH ”,接着3哑字节。设备ID
比特随后移出CLK的与最显著位(MSB)的下降沿首先,如图
为W25Q64BV 26.设备ID值列在制造商和设备标识表。该
设备ID可以连续地读出。该指令是通过驱动/ CS为高电平完成。
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