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    W83627THG 参数 Datasheet PDF下载

    W83627THG图片预览
    型号： W83627THG
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： WINBOND LPC I / O [Winbond LPC I/O]
    分类和应用： 多功能外围设备微控制器和处理器PC
    文件页数/大小： 142 页 / 968 K
    品牌： WINBOND [ WINBOND ]
     浏览型号W83627THG的Datasheet PDF文件第57页浏览型号W83627THG的Datasheet PDF文件第58页浏览型号W83627THG的Datasheet PDF文件第59页浏览型号W83627THG的Datasheet PDF文件第60页浏览型号W83627THG的Datasheet PDF文件第62页浏览型号W83627THG的Datasheet PDF文件第63页浏览型号W83627THG的Datasheet PDF文件第64页浏览型号W83627THG的Datasheet PDF文件第65页  
    W83627THF/W83627THG
    7
    6
    5
    4
    3
    2
    1
    0
    TOVF<8 ： 1>
    位7-0 ：过温位8-1 ，这是高字节。温度默认80度C.
    42年5月8日AUXTIN温度传感器温度过高（低字节）寄存器 - 指数56H
    （银行2 ）
    注册地点：
    开机缺省值
    属性：
    尺寸：
    7
    56h
    00h
    读/写
    8位
    6
    5
    4
    3
    2
    1
    0
    版权所有
    TOVF<0>
    位7：过温位0，这是低字节。
    位6-0 ：保留。
    43年5月8日中断状态寄存器3 - 指数50H （ BANK4 ）
    注册地点：
    开机缺省值
    属性：
    尺寸：
    7
    50h
    00h
    只读
    8位
    6
    5
    4
    3
    2
    1
    0
    5VSB
    VBAT
    TAR3
    版权所有
    版权所有
    版权所有
    版权所有
    版权所有
    - 54 -

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