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DB4图片预览
型号: DB4
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内容描述: 硅双向DIAC [SILICON BIDIRECTIONAL DIAC]
分类和应用: 数据判读及分析中心
文件页数/大小: 1 页 / 42 K
品牌: WINGS [ WING SHING COMPUTER COMPONENTS ]
   
硅双向DIAC
特点
这三个层,两台终端,轴向引线,密封的单IGBT
专为触发晶闸管的设计。他们表现出的低导通
电流导通电压,因为他们承受峰值脉冲电流,导通
对称是在三个伏。这些都是单IGBT
旨在用于thyrisitors相位控制,对灯的调光电路中,普遍
电动机速度控制,以及热控制。







DO-35(GLASS)
DB4是双向触发时二极管设计成操作
与三端双向可控硅SCR和的结合





绝对额定值(极限值)
尺寸以英寸(毫米)
P
C
I
TRM
T
英镑
/T
J
在打印功耗
Circuit(L=10mm)
重复峰值通态
当前
存储和工作结温
T
A
=50 C
tp=10
µ
s
F=100Hz
150
mW
2.0
16
2.0
2.0
A
C
-40〜+ 125 / -40至110
电气特性
V
BO
I + V
BO
I-
I - V
BO
I
I + VI
V
O
I
BO
tr
I
B
击穿电压(注2 )
转折电压对称性
动态击穿电压(注1)
输出电压(注1 )
导通电流(注1)
上升时间(注1)
漏电流(注1)
C =值为22nF (注2 )
见图1
C =值为22nF (注2 )
见图1
I=(I
BO
以IF = 10毫安)
见图1
见图2
C =值为22nF (注2 )
见图3
V
B
=0.5 V
BO
最大
见图1
典型值
最大
最大
最大
典型值
最大
5
100
1.5
10
+3
35
40
45
V
V
V
V
µA
µS
µA
笔记
:适用于正向1.Electrical特性和反向。
2.Connected与设备平行。
永诚电脑配件有限公司( H.K 。 )l TD 。
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