AG303-63
的InGaP HBT增益模块
通信EDGE
TM
产品信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最大260兼容
°C
回流温度）和含铅
（最高245
°C
回流焊温度）焊接工艺。上引线电镀材料退火雾锡铜线。
AG303-63G （绿/无铅SOT- 363封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标记为“J”
标志符后面的两位数字很多
在封装的顶部表面的代码。该
过时的锡 - 铅包被标以
“E”的标志符后面的两位数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1C类
通行证
≥
1000V分钟。
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
IV级
通行证
≥
1000V分钟。
带电器件模型（ CDM）
JEDEC标准JESD22- C101
土地模式
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终电镀通
直径为0.25毫米（ 0.010 “）。
2，如可以添加尽可能多的铜内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
3.安装螺丝可以将附近部分固定的加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJ
(2)
MTTF与GND引脚温度
10000
-40至+85
°C
350
°C
/ W
137
°C
平均无故障时间（百万小时）
等级
1000
100
10
1
60
70
80
90
100
110
120
接地导线温度（ ℃）
1.耐热性从最热引用
交界处的接地引脚（引脚4 ）的一部分。
2.这对应于典型的偏置条件
+ 4.23V 35 mA的85
°C
外壳温度。一
100万小时以上平均无故障时间达到了
低于177的结温
°C.
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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2005年2月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
