的InGaP HBT增益模块
AG604-86
外形绘图
通信EDGE
TM
产品信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
AG604-86 （ SOT- 86封装）机械信息
产品标识
该组件将被打上一个“K”
标志符后面的两位数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
CLASS 0
通过在150V
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
II类
通过在250 V
带电器件模型（ CDM）
JEDEC标准JESD22- C101
土地模式
MSL等级： 1级
标准：
JEDEC标准J- STD- 020A
安装配置。笔记
1.接地/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通0.25毫米直径
(.010” ).
2，如可以添加尽可能多的铜内层和外层附近
的一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝可以将附近部分固定的加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
等级
-40至+85
qC
206
QC / W
165
qC
1.耐热性从最热部分引用
交界处的接地引线（引脚2或4 ） 。
2.这对应于典型的偏置条件
+ 5.16V ， 75毫安以85℃的外壳温度。一
100万小时以上平均无故障时间达到了
低于177 C.结温
£
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规格和信息如有变更，恕不另行通知
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第6 5 2005年6月
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