AG604-89
的InGaP HBT增益模块
产品信息
AG604-89 （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该AG604-89会标明
“ AG604 ”标志。字母数字
码（“ XXXX- X” ）也被以下标
上的顶面部分的指示符
封装。
an
LOT
该
该
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1C类
通过在1000 V分钟。
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
IV级
通过在1000 V分钟。
带电器件模型（ CDM）
JEDEC标准JESD22- C101
土地模式
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
-40至+ 85°C
154 ° C / W
145° C
平均无故障时间（百万小时）
等级
1000
MTTF与GND温度标签
100
1.耐热性从最热引用
结到接地片（引脚4 ）的一部分。
2.这对应于典型的偏置条件
+ 5.16V ， 75毫安以85°C的外壳温度。一
100万小时以上平均无故障时间达到了
低于177的结温
°C.
10
1
60
70
80
90
100 110
片温度（℃ ）
120
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
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第4 6
2005年6月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
