AH114
1/4瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
通信EDGE
TM
产品信息
AH114-89G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最大260兼容
C
回流温度）和含铅
（最高245
C
回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“AH114
G”
标志以字母数字很多
CODE ON
包装件的顶表面上。过时的锡
铅包被标以
“AH114”
or
“E009”
指示符后面的字母数字
很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
设在该网站上
●应用
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
土地模式
ESD额定值： 1A级
测试：
人体模型（ HBM ）
标准：
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJ
(2)
等级
-40至+85
C
149
C
/ W
197
C
MTTF与GND温度标签
1000.0
注意事项：
1.热敏电阻是从结到壳体引用在一个壳体
85温
C.
2.这对应于+ 5V， 150毫安典型的偏置条件，在一个85
C
外壳温度。 100万小时平均无故障时间最低达到
低于247的结温
C.
平均无故障时间（百万小时）
100.0
10.0
1.0
60
70
80
90
100 110
片温度（℃ ）
120
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
第6页2006年11月6日
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
