ECG006
的InGaP HBT增益模块
ECG006C -G机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。引脚上的电镀材料退火雾锡铜线。它是兼容
既无铅（最大260
°C
回流焊温度）和含铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被打上一个两位数
很多数字代码（显示为“ XX” ） ，随后
上的顶面的“I”标志
封装。过时的锡铅包
标有两位数字批号
接着用“N”的标志符;它也可
已标有“N”标志
接着一个两位数很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
土地模式
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
等级
-40至+85
°C
233
° C / W
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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第7 5 2007年4月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
