AH118 / ECG099
外形绘图
通信EDGE
TM
产品信息
1/4瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECG099B （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
产品标识
该组件将被标有
“ E099 ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规范这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
土地模式
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
热规格
参数
工作温度
热阻
(1)
结温
(2)
等级
-40至+ 85°C
92 ° C / W
159° C
100000
MTTF与GND温度标签
10000
注意事项：
1.耐热性从最热引用
结到接地片（引脚4 ）的一部分。
2.这对应于典型的偏置条件
+ 5V 160毫安的85°C接地片温度。一
100万小时以上平均无故障时间达到了
低于247 ℃，结温
1000
100
60
70
80
90
100
110
120
片温度（℃ ）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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2005年6月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
