ECP053
通信EDGE
TM
产品信息
1/2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP053G （ SOIC - 8封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP053G ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
1
8
2
7
3
6
土地模式
4
5
功能
VREF
输入
产量
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
6, 7
8
背面桨
2, 4, 5
安装配置。笔记
1.
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
2.
MTTF与GND温度标签
100000
-40至+ 85°C
62 ° C / W
162° C
平均无故障时间（百万小时）
等级
3.
4.
10000
5.
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销6和7施加的电压和电流的
销6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
250毫安以85°C的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ° C。
1000
6.
7.
8
100
60
70
80
90
100
110
120
片温度（℃ ）
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010”).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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2004年8月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
