1瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP103
通信EDGE
TM
产品信息
ECP103D （ 16引脚的4x4mm封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP103D ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
§
土地模式
VBIAS
N / C
14
接地平面面积过孔
2.23毫米X 2.23毫米
设备接地垫
2.0毫米X 2.0毫米
垫推荐
0.76毫米X 0.34毫米
厚膨胀到在0.5mm
从所有垫外缘
典型值。
4.00mm
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
16
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
8
N / C
0.65mm
典型值。
0.25毫米DIA 。热接地过孔过孔放置
在0.65毫米网格。过孔连接到顶部，
底部和内部接地层以
最大限度增加散热。 FOR 0.031" THK FR4材料，
威盛滚镀是MIN 。 0.0014厚。过孔BE
堵塞导电或不导电
环氧树脂防止焊接。排水渠经由IN
回流焊工艺
MSL等级： 3级为235 Ç对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
5
N / C
6
N / C
7
N / C
16L 4.0毫米X 4.0毫米包装
热规格
平均无故障时间（百万小时）
MTTF与GND温度标签
1000000
100000
10000
1000
100
50
60
70
80
90
100
3.
4.
5.
6.
7.
8
2.
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
§
等级
-40〜 + 85q ç
33Q C / W
159Q ç
功能
VREF
RF输入
RF输出
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
10, 11
16
背面PADD
2, 4-9, 12-15
安装配置。笔记
1.
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010” ).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销10和11上的电压和所施加的电流的
向销10 ，11，和16 ，并且可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
450毫安以85℃的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ℃。
§
§
片温度（℃）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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2004年10月修订版1
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