WJZ2020
宽带表面贴装搅拌机
产品特点
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+29 dBm的输入IP3
RF ： 800 - 1000兆赫
LO ： 700 - 900兆赫
如果：
20 - 100兆赫
+17 dBm的LO驱动电平
没有内部焊接连接
无铅/符合RoHS标准
SMT封装
x
无需外部要求的偏置
产品说明
该WJZ2020是无源双平衡二极管环
混频器，它提供了一个高的动态范围性能
无铅/符合RoHS标准的表面贴装封装。该
混频器是名义上驱动的17一LO输入功率
dBm到优化其性能。其他WJZ模型
可用于其他LO驱动电平。
目标应用包括频率上/下
转换，调制和解调的接收机和
在2.5G和3G GSM / CDMA / W-CDMA中使用的发射器
系统。该设备也可以用在雷达中使用，卫星，
测试/医疗器械，航空电子设备和通讯
导航市场。
工作原理图
1
2
3
LO 8
4 RF
7
6
IF
5
顶视图
应用
x
x
x
x
上/下变频
相位检测器
镜像抑制
电流控制衰减器
特定网络阳离子
参数
SSB变频损耗
端口到端口隔离
L-R
L-1
R-Ⅰ
rd
3阶输入截取点
1分贝输入压缩点
VSWR
RF端口
LO端口
如果port
LO驱动电平
单位
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
民
27
20
典型值
6.2
36
32
32
+29
+14
1.6:1
1.2:1
1.1:1
+17
最大
7.7
笔记
见注1 ，在保证最大7.2分贝25
o
C
IF = 100MHz的
DBM
1.测量50欧姆系统的+17 dBm的额定LO驱动，低端LO ，在LO下变频器应用= 700-900兆赫， RF = 800-1000兆赫， IF = 100 MHz的
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
RF输入功率
-40至+85
qC
-65至+100°C
+23 dBm的
等级
订购信息
产品型号
WJZ2020
WJZ2020-PCB
描述
宽带表面贴装搅拌机
完全组装搅拌机应用板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
标准T / R盘的大小= 500块一13“卷轴。
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第1页， 2007年4月3日
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