生产数据
WM8326
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热特性
热分析必须在预期的应用，以防止WM8326从执行
超过最高结温。有几个促成因素会影响散热性能
最显着的机械外壳中的设备的，位置的PCB上的物理性质
相对于周围的组件和印刷电路板的层数。连接GND球
通过散热孔进入一个大的地平面，将有助于热量的提取。
三个主要的传热路径存在于周围的空气：
-
-
-
包顶部到空气（对流和辐射）。
包底部与PCB （对流和辐射）。
包导致PCB（导通） 。
（请注意，辐射是不经历典型的中等温度通常显著
应用程序。 ）
温升Ť
R
由T定
R
= P
D
*
Ө
JA
-
-
-
-
P
D
是由该设备所消耗的功率。
Ө
JA
是从模具的接合处的热阻与环境温度
因此，是从模头到周围空气的热传递的量度。
对于WM8326 ，
Ө
JA
= 24 ° C / W
该报价
Ө
JA
基于测试的EIA / JEDEC - 51-2测试环境（即1英尺
框，静止空气，以特定的PCB层叠式和跟踪规则） 。注意，这是不
保证反映所有典型的高端应用。
3
结温度T
J
由T定
J
= T
A
+ T
R
-
T
A
是在室温下进行。
当WM8326是在高环境温度下工作的最坏情况的条件是，与
这会导致高的功率消耗，条件如所述的DC- DC转换器工作在较低的下
电源电压，高占空比和高输出电流。在这种情况下，有可能使
被超过的热耗散可能导致该装置的最大结温。关怀
必须注意避免这种情况。一个实例计算的结温，给出
下文。
-
-
-
-
-
P
D
= 500mW的（例如图）
Ө
JA
= 24 ° C / W
T
R
= P
D
*
Ө
JA
= 12C
T
A
= 85°C （例如图）
T
J
= T
A
+T
R
= 97C
最小和最大工作结温为WM8326均以
第5节的最高结温为125°C 。因此，在结温
上面的例子是内WM8326的操作极限。
w
PD ， 2012年6月，修订版4.0
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WOLFSON [ WOLFSON MICROELECTRONICS PLC ]
