WTE
功率半导体
DF005S - DF10S
1.0A表面安装玻璃钝化整流桥
特点
!
!
!
!
!
!
玻璃钝化片建设
G
低正向压降
高电流能力
高浪涌电流能力
专为表面贴装应用
B
塑料材料 - UL认证防火
分类94V -O
L
J
-
~
+
~
A
C
D
E
H
机械数据
!
!
!
!
!
!
案例：模压塑料
终端：每焊镀信息
MIL- STD- 202方法208
K
极性：标示案例
*低轮廓模型（ J = 2.20 〜 2.50毫米）可供选择。
重量：0.61克数（大约）
请向工厂咨询。
安装位置：任意
标记：型号数量
DF -S
暗淡
民
最大
A
7.40
7.90
B
6.20
6.50
C
0.009
0.25
D
0.076
0.33
E
—
10.40
G
1.02
1.53
H
8.13
8.51
J*
3.20
3.40
K
5.0
5.20
L
1.00
1.20
尺寸：mm
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
DF
005S
50
35
@T
A
= 25 ° C除非另有说明
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@T
A
= 40°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
DF
01S
100
70
DF
02S
200
140
DF
04S
400
280
1.0
DF
06S
600
420
DF
08S
800
560
DF
10S
1000
700
单位
V
V
A
非重复性峰值正向浪涌电流8.3ms
单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
每个元素正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
@I
F
= 1.0A
@T
A
= 25°C
@T
A
= 125°C
I
FSM
V
FM
I
RM
C
j
R
θJA
T
j
, T
英镑
30
1.1
10
500
25
110
-65到+150
A
V
µA
pF
K / W
°C
每个元素典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作和存储温度范围
注：1，测得1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
2.热阻结到环境的安装在PC板5.0毫米
2
（ 0.03毫米厚）土地面积。
DF005S - DF10S
1第3
©2002韩元鼎好电子
WTE [ WON-TOP ELECTRONICS ]
