744323220 参数 Datasheet PDF下载

ħ焊接规格：

H1 ：分类回流曲线SMT元器件：

H2 ：分类回流描述

廓特征

预热

- 最低温度（Tsmin ）

- 温度最高（在Tsmax ）

- 时间（TS）从（ tsmin至在Tsmax ）

升温速率（ TL到TP ）

液化温度（ TL ）

时间（ TL ）保持高于TL

包装体的峰值温度（Tp ）

在5℃以内的实际峰值温度（Tp ）时间

斜坡下降速率（以TP TL ）

时间25 ° C到峰值温度

参阅IPC / JEDEC J -STD- 020D

无铅封装

150°C

200°C

60-180秒

3 ° C /秒。

217°C

60-150秒

见表H3

20-30秒

6 ° C /秒。

最多8分钟。

H3 ：包装分类回流温度

封装厚度

无铅封装

无铅封装

无铅封装

参阅IPC / JEDEC J -STD- 020D

< 1.6毫米

1.6 - 2.5 mm

≥ 2.5 mm

体积立方毫米

<350

260°C

260°C

250°C

体积立方毫米

350 - 2000

260°C

250°C

245°C

体积立方毫米

>2000

260°C

245°C

245°C

描述

2.0

1.0

转

2012-09-03

2008-08-23

日期

SST

RST

BY

BD

商Wurth Elektronik eiSos有限公司& Co. KG的

EMC &感应解决方案

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WE- HCI SMD扁平线大电流

感应器

Order.-号

SIZE

A4

744323220

尺寸： 1030

检查

This electronic component has been designed and developed for usage in general electronic equipment only. This product is not authorized for use in equipment where a higher safety standard and reliability standard is especially required or where a failure of the product is reasonably expected to cause severe personal injury or death, unless the parties have executed an agreement specifically governing such use.

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在内部设计阶段。另外，足够的可靠性评估检查安全性必须被用在需要高安全性和可靠性的功能或性能的电子电路的每个电子部件上进行。