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XC2VP40-5FG676C 参数 Datasheet PDF下载

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型号: XC2VP40-5FG676C
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内容描述: 的Virtex -II Pro和的Virtex - II Pro X中FPGA平台 [Virtex-II Pro and Virtex-II Pro X Platform FPGAs]
分类和应用:
文件页数/大小: 430 页 / 3124 K
品牌: XILINX [ XILINX, INC ]
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R
的Virtex -II Pro和的Virtex - II Pro X中FPGA平台:
完整的数据表
产品speci fi cation
DS083 ( V4.7 ) 2007年11月5日
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模块1 :
介绍和概述
性能概要
概述
架构
IP核和参考支持
器件/封装组合和最大I / O
订购信息
模块三:
DC和开关特性
电气特性
性能特点
开关特性
引脚到引脚输出参数指引
引脚对引脚输入参数指引
DCM时序参数
源同步开关特性
模块二:
功能说明
功能说明:个RocketIO ™ X千兆位级
收发器
功能描述: RocketIO千兆位
收发器
功能描述:处理器模块
功能描述:的PowerPC ™ 405的核心
功能描述: FPGA
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输入/输出模块(IOB )
数控阻抗( DCI )
片上差分端接
可配置逻辑块(CLB )
三态缓冲器
CLB /片配置
18 - KB块状SelectRAM ™资源
18位x 18位乘法器
全局时钟多路复用器缓冲器
数字时钟管理器( DCM )
模块四:
引线的信息
引脚德网络nitions
接脚分布表
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FG256 / FGG256焊线细间距BGA封装
FG456 / FGG456焊线细间距BGA封装
FG676 / FGG676焊线细间距BGA封装
FF672倒装芯片精细间距BGA封装
FF896倒装芯片精细间距BGA封装
FF1148倒装芯片精细间距BGA封装
FF1152分别以倒装芯片精细间距BGA封装
FF1517倒装芯片精细间距BGA封装
FF1696倒装芯片精细间距BGA封装
FF1704倒装芯片精细间距BGA封装
路由
CON组fi guration
重要注意事项:
页,图和表格中的数字从1开始的每个模块,每个模块都有自己的版本
在最后的历史。使用PDF "Bookmarks"窗格,导航更方便本卷。
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DS083 ( V4.7 ) 2007年11月5日
产品speci fi cation
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