Spartan-3系列FPGA系列：介绍和订购信息
R
订购信息
Spartan-3系列FPGA是在标准和无铅封装选项的所有器件/封装组合使用。该
无铅封装包括订货代码一个特殊的'G '字。
标准包装
例如： XC3S50 -4 PQ 208 ç
设备类型
速度等级
套餐类型
温度范围：
C =商业（T
J
= 0
˚
C至85
˚
C)
I =工业（T
J
= -40
˚
℃至100
˚
C)
引脚数
DS099-1_02a_071304
无铅封装
有关无铅封装的更多信息，请参阅
： "Implementation和回流焊指南无铅
Packages" 。
例如： XC3S50 -4 PQ摹208 ç
设备类型
速度等级
套餐类型
温度范围：
C =商业（T
J
= 0
˚
C至85
˚
C)
I =工业（T
J
= -40
˚
℃至100
˚
C)
引脚数
无铅
DS099-1_02b_071304
设备
XC3S50
XC3S200
XC3S400
XC3S1000
XC3S1500
XC3S2000
XC3S4000
XC3S5000
速度等级
-4标准性能
-5高性能
(1)
VQ(G)100
CP(G)132
TQ(G)144
PQ(G)208
FT(G)256
FG(G)320
FG(G)456
FG(G)676
FG(G)900
引脚的封装类型/数量
100针极薄型四方扁平封装（ VQFP ）
132引脚芯片级封装（ CSP ）
144引脚薄型四方扁平封装（ TQFP ）
208引脚塑料四方扁平封装（ PQFP ）
256球细间距薄型球栅阵列（ FTBGA ）
320球细间距球栅阵列（ FBGA ）
456球细间距球栅阵列（ FBGA ）
676球细间距球栅阵列（ FBGA ）
900球细间距球栅阵列（ FBGA ）
温度范围（T
J
)
C商业级（ 0 ° C至85°C ）
我工业（ -40 ° C至100 ° C）
FG(G)1156
(2)
1156球细间距球栅阵列（ FBGA ）
注意事项：
1. -5速度等级是完全可以在商业级温度范围。
2. FG （ G） 1156包即将停产，不建议用于新设计。
SEE
最新的更新。
8
DS099-1 （ V2.4 ） 2008年6月25日
产品speci fi cation
XILINX [ XILINX, INC ]
