产品speci fi cation
11
14
表面贴装多层陶瓷电容器
通用&高盖。
Y5V
6.3 V至50 V
TEST
BOND
实力
电镀
端面
测试方法
IEC 60384-
21/22
4.8
程序
安装符合IEC 60384-22
第4.3段
条件:弯曲1毫米以1mm / s的速率,
半径夹具340毫米
需求
无可见损伤
<General目的series>
∆C/C
等级2 :
Y5V : ± 10 %
<High电容series>
∆C/C
等级2 :
Y5V : ± 10 %
耐
焊接
热
4.9
前提条件: 150 + 0 / -10℃ 1小时,然后继续
在室温24± 1小时
预热:为大小
≤
1206 :120 ℃〜150 ℃下进行1
分钟
预热:为>1206尺寸:100 ℃〜120 ℃下进行1
分钟和170 ℃至200 ℃下进行1分钟
焊料浴温度:260 ℃±5℃
浸渍时间: 10 ± 0.5秒
恢复时间: 24 ±2小时
端面镀解散不得
超过所述边缘的长度的25%
关心
<General目的series>
∆C/C
等级2 :
Y5V : ± 20 %
<High电容series>
∆C/C
等级2 :
Y5V : ± 20 %
D.F.在初始规定值
R
插件
在初始规定值
可焊性
4.10
预热的80 ℃的温度至140 ℃,并
保持30秒至60秒。
测试条件为含铅焊料合金
温度: 235 ± 5℃
浸渍时间: 2 ± 0.2秒
深度浸渍: 10毫米
合金成分: 60/40锡/铅
浸入数:1
测试条件包括无铅焊料合金
温度: 245 ±5℃下
浸渍时间: 3 ± 0.3秒
深度浸渍: 10毫米
合金成分: SAC305
浸入数:1
焊料应覆盖95%以上的
每一个终端的关键领域
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2010年7月29日V.5