产品speci fi cation
11
14
表面贴装多层陶瓷电容器
通用&高盖。
Y5V
6.3 V至50 V
TEST
BOND
实力
电镀
端面
测试方法
IEC 60384-
21/22
4.8
程序
安装符合IEC 60384-22
第4.3段
条件：弯曲1毫米以1mm / s的速率，
半径夹具340毫米
需求
无可见损伤
<General目的series>
∆C/C
等级2 ：
Y5V ： ± 10 ％
<High电容series>
∆C/C
等级2 ：
Y5V ： ± 10 ％
耐
焊接
热
4.9
前提条件： 150 + 0 / -10℃ 1小时，然后继续
在室温24± 1小时
预热：为大小
≤
1206 ：120 ℃〜150 ℃下进行1
分钟
预热：为>1206尺寸：100 ℃〜120 ℃下进行1
分钟和170 ℃至200 ℃下进行1分钟
焊料浴温度：260 ℃±5℃
浸渍时间： 10 ± 0.5秒
恢复时间： 24 ±2小时
端面镀解散不得
超过所述边缘的长度的25％
关心
<General目的series>
∆C/C
等级2 ：
Y5V ： ± 20 ％
<High电容series>
∆C/C
等级2 ：
Y5V ： ± 20 ％
D.F.在初始规定值
R
插件
在初始规定值
可焊性
4.10
预热的80 ℃的温度至140 ℃，并
保持30秒至60秒。
测试条件为含铅焊料合金
温度： 235 ± 5℃
浸渍时间： 2 ± 0.2秒
深度浸渍： 10毫米
合金成分： 60/40锡/铅
浸入数：1
测试条件包括无铅焊料合金
温度： 245 ±5℃下
浸渍时间： 3 ± 0.3秒
深度浸渍： 10毫米
合金成分： SAC305
浸入数：1
焊料应覆盖95％以上的
每一个终端的关键领域
www.yageo.com
2010年7月29日V.5
YAGEO [ YAGEO CORPORATION ]
