产品speci fi cation
12
15
表面贴装多层陶瓷电容器
通用
NP0
16 V至50 V
试验和要求。
表9
试验程序和要求
TEST
MOUNTING
测试方法
IEC 60384-
21/22
4.3
程序
电容器可以安装在印刷电路板或
陶瓷基板
需求
无可见损伤
视觉
检查
和
维
查
电容
4.4
用10 ×的放大倍率任何适用的方法
按照特定网络连接的阳离子
4.5.1
第1类：
F = 1MHz的对C
≤
1 NF，在电压1 V测量
RMS
在20℃下
F = 1千赫对C > 1 NF，在电压1 V测量
RMS
在20℃下
在特定网络版公差
耗散
因子（ D.F. ）
4.5.2
第1类：
F = 1MHz的对C
≤
1 NF，在电压1 V测量
RMS
在20℃下
F = 1千赫对C > 1 NF，在电压1 V测量
RMS
在20℃下
按照特定网络连接的阳离子
绝缘
阻力
4.5.3
在ü
r
（DC）进行1分钟
按照特定网络连接的阳离子
温度
系数
4.6
第1类：
之间的最小和最大温度
NP0 ： -55 ° C至+125°C
正常温度： 20℃
<General目的series>
ΔC/C:
第1类：
NP0 ： ± 30 PPM /°C的
附着
4.7
的力施加10秒的线接合端接
和在一个平面上平行于衬底
FORCE
SIZE
≥
0603: 5N
大小= 0402 ： 2.5N
大小= 0201 ： 1N
BOND
实力
电镀
端面
4.8
安装符合IEC 60384-22第4.3段
条件：弯曲1毫米的速度为1mm / s时，半径夹具340毫米
无可见损伤
<General目的series>
∆C/C
第1类：
NP0 ：在± 1 ％或0.5 pF的
以较大者为准
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2011年8月5日V8
YAGEO [ YAGEO CORPORATION ]
