产品speci fi cation
12
15
表面贴装多层陶瓷电容器
HIGH- VOLTAGE
NP0
/
X7R
1千伏至3千伏
TEST
附着
测试方法
IEC 60384-
21/22
4.7
程序
的力施加10秒的线接合
该终端和在平行于一个平面
基板
需求
FORCE
SIZE
≥
0603: 5N
BOND
实力
电镀
端面
4.8
安装符合IEC 60384-22
第4.3段
条件：弯曲1毫米以1mm / s的速率，
半径夹具340毫米
无可见损伤
∆C/C
第1类：
NP0 ：在± 1 ％或0.5 pF的，以较高者为准
等级2 ：
X7R ： ±10 ％
耐
焊接
热
4.9
前提条件： 150 + 0 / -10℃ 1小时，然后
保持在室温24± 1小时
预热：为大小
≤
1206 ：120 ℃〜150 ℃下进行
1分钟
预热：为>1206尺寸：100 ℃〜120 ℃下进行
1分钟， 170 ℃至200 ℃下进行1分钟
焊料浴温度：260 ℃±5℃
浸渍时间： 10 ± 0.5秒
恢复时间： 24 ±2小时
端面镀解散不得
超过所述边缘的长度的25％
关心
∆C/C
第1类：
NP0 ：在± 0.5 ％或0.5 pF的，以较高者为准
等级2 ：
X7R ： ±10 ％
D.F.在初始规定值
R
插件
在初始规定值
可焊性
4.10
预热至80 ℃的温度至140℃
并保持30秒至60秒。
1.温度： 235 ± 5 ℃/浸渍时间： 2 ± 0.5秒
2.温度： 245 ±5 ℃/浸渍时间： 3 ± 0.5秒
（无铅）浸入深度：10毫米
焊料应覆盖95％以上的关键
每个终端的区域
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2012年12月19日五.6
YAGEO [ YAGEO CORPORATION ]
