数据表
半导体
SOD- 123塑封装二极管
稳压二极管
BZT52C2V4-BZT52C51
SOD123
单位：英寸（毫米）
特点
·平面
模具结构
•500mW
在陶瓷电路板功耗
■一般
用中等电流
·理想情况下
适用于自动化大会
过程的
•
高温焊接： 260
O
C / 10秒码头
•
无铅产品，在可供选择：以上符合ROHS 99 ％锡
环境物质指令的要求
符号
A
A1
A2
b
c
D
E
E1
L
L1
θ
单位：毫米
民
最大
1.050
1.250
0.000
0.100
1.050
1.150
0.450
0.650
0.080
0.150
1.500
1.700
2.600
2.800
3.550
3.850
0.500 REF
0.250
0.450
0°
8°
尺寸以英寸
民
最大
0.041
0.049
0.000
0.004
0.041
0.045
0.018
0.026
0.003
0.006
0.059
0.067
0.102
0.110
0.140
0.152
0.020 REF
0.010
0.018
0°
8°
最大额定值（除非另有规定环境温度Tamb = 25℃）
特征
正向电压
@ IF = 10毫安
功率耗散（注1 ）
热阻，结到环境空气（注1 ）
工作和存储温度范围
符号
VF
Pd
RΘJA
TJ ， TSTG
价值
0.9
500
305
-55到+150
单位
V
mW
℃/W
℃
http://www.yeashin.com
1
REV.02 20120403
YEASHIN [ Yea Shin Technology Co., Ltd ]
