数据表
半导体
表面安装SUPERFAST整流器
电压 - 50到600伏特电流 - 5.0安培
特点
➁For
表面安装应用程序
高¡
高温冶金结合，不压缩
如接触其他二极管整流器构成发现
？玻璃
钝化结
.Built式
应力消除
•轻松
拾取和放置
●塑料
包装有保险商实验室可燃性
分类94V -O
•完整
的260 ℃进行10装置潜入式温度
在焊浴秒
•
高温焊接： 260
O
C / 10秒码头
•
无铅产品，在可供选择：以上符合ROHS 99 ％锡
环境物质指令的要求
.103(2.62)
.079(2.00)
.280(7.11)
.260(6.60)
.012(.305)
.006(.152)
.128(3.25)
.108(2.75)
.245(6.22)
.220(5.59)
EK5A直通EK5J
SMC/DO-214AB
单位：英寸（毫米）
机械数据
·案例：
JEDEC DO- 214AB模压塑料
‡端子：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
·极性：
由阴极频带指示
♦标准
包装：12毫米磁带（ EIA- 481 ）
·重量：
0.007盎司， 0.21克
.050(1.27)
.030(0.76)
.320(8.13)
.305(7.75)
.008(.203)
.002(.051)
最大额定值和电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
EK 5A
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流，
在TL = 75 ℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在3.0A最大正向电压
最大直流反向电流TA = 25 ℃
在额定阻断电压DC TA = 100 ℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
RΘJA
工作和存储温度范围
注意事项：
1.反向恢复测试条件： IF = 0.5A ， IR = 1.0A ， IRR = 0.25A
2.测得1 MHz和应用Vr为4.0伏。
3. 8.0平方毫米（ 0.013毫米厚）土地面积。
TJ
0.95
5.0
200
35.0
50.0
18
-55到+150
50
35
50
EK 5B
100
70
100
EK 5C
150
105
150
EK 5D
200
140
200
5.0
100.0
1.25
1.70
EK -5E
300
210
300
EK 5G
400
280
400
EK 5J
600
420
600
单位
V
V
V
A
A
V
µA
µA
nS
pF
℃/W
℃
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1
REV.02 20121213
YEASHIN [ Yea Shin Technology Co., Ltd ]
