数据表
半导体
表面安装SUPERFAST RECTIFI ER
电压 - 50到600伏特电流 - 1.0安培
特点
•
对于表面安装应用程序
•
低廓包
•
内置应变消除
•
方便取放
•
超快恢复时间效率高
•
塑料包装有保险商实验室
可燃性分类94V -O
•
玻璃钝化结
•
高温焊接:
260
°C
焦/ 10秒端子
•
高温焊接: 260
°C
/ 10秒端子
•
无铅产品,在可供选择:以上符合ROHS 99 %锡
环境物质指令的要求
.096(2.44)
.083(2.13)
.012(.31)
.006(.15)
.050(1.27)
.030(0.76)
.220(5.59)
.200(5.08)
.008(.203)
.002(.051)
.185(4.70)
.160(4.06)
.012(.305)
.006(.152)
.083(2.11)
.075(1.91)
.155(3.94)
.130(3.30)
ER1A~ER1J
SMB/DO-214AA
单位:英寸(毫米)
机械数据
•
案例: JEDEC DO- 214AA模压塑料
•
码头:焊接镀,每焊
•
MIL- STD- 750 ,方法2026
•
极性:由阴极频带指示
•
标准包装:12毫米磁带( EIA- 481 )
•
重量:0.003盎司, 0.093克
最大额定值和电气特性
25评分
°C
环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
符号
最大的经常峰值反向V oltage
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均Rectif IED电流,
在TL = 100
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波
超级强加在额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向卷踏歌在1.0A
马克西妈妈DC反向姜黄素租金T A = 25
在额定阻断电压DC TA = 100
最大反向恢复时间(注1 )
Typi CAL结电容(注2 )
典型热阻(注3 )
工作和存储温度范围
VF
IR
TRR
CJ
RΘJA
TJ , TSTG
0.95
5.0
100
35.0
10.0
34
-55to 150
1.25
1.7
伏
uA
nS
pF
°C
/W
°C
IFSM
30.0
安培
VRRM
VRMS
VDC
我(AV)
ER1A
50
35
50
ER1B
100
70
100
ER1C
150
105
150
ER1D
200
140
200
1.0
ER1E
300
210
300
ER1G
400
280
400
ER1J
600
420
600
单位
伏
伏
伏
安培
注意事项:
1.反向恢复测试条件: IF = 0.5AIR = 1
,
.0A , IRR = 0.25A
2.测得的4.0伏1M的andAppled reversevoltage
Hz
i
3. 8
0.0平方毫米( 0.013毫米厚)洛杉矶区
nd
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1
REV.02 20110725