数据表
半导体
表面安装SUPERFAST整流器
电压 - 50到600伏特电流 - 2.0安培
特点
➁For
表面安装应用程序
ULOW
资料包
.Built式
应力消除
•轻松
拾取和放置
•超快
恢复时间高效率
●塑料
包装有保险商实验室
可燃性分类94V -O
？玻璃
钝化结
高¡
高温焊接：
260
O
C / 10秒码头
•
高温焊接： 260
O
C / 10秒码头
•
无铅产品，在可供选择：以上符合ROHS 99 ％锡
环境物质指令的要求
.096(2.44)
.078(2.00)
.012(.305)
.006(.152)
.060(1.52)
.030(0.76)
.008(.203 )
.002(.051)
.208(5.28)
.188(4.80)
.181 (4.60)
.157(4.00)
.062(1.60)
.047(1.20)
.114(2.90)
.098(2.50)
ES2A直通ES2J
SMA/DO-214AC
单位：英寸（毫米）
机械数据
·案例：
JEDEC DO- 214AA模压塑料
‡端子：
焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
·极性：
由阴极频带指示
♦标准
包装：12毫米磁带（ EIA- 481 ）
·重量：
0.003盎司， 0.093克
最大额定值和电气特性
25评分
¢J
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流，
在TL = 110
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在2.0A最大正向电压
最大直流反向电流TA = 25
C
O
在额定阻断电压DC TA = 100
C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作和存储温度范围
注意事项：
1.反向恢复测试条件： IF = 0.5A ， IR = 1.0A ， IRR = 0.25A
2.测得1 MHz和4.0伏施加的反向电压
3. 8.0平方毫米（ 0.013毫米厚）土地面积
O
ES2A
50
35
50
ES2B
100
70
100
ES2C
150
105
150
ES2D
200
140
200
2.0
50.0
ES2E
300
210
300
ES2G
400
280
400
ES2J
600
420
600
单位
伏
伏
伏
安培
安培
VRRM
VRMS
VDC
我（AV）
IFSM
VF
IR
TRR
CJ
RΘJA
TJ ， TSTG
0.95
5.0
100
35.0
25.0
20.0
-55到+150
1.25
1.7
伏
uA
nS
pF
O
C / W
O
C
http://www.yeashin.com
1
REV.02 20120705
YEASHIN [ Yea Shin Technology Co., Ltd ]
