数据表
半导体
GBL4005 THRU GBL410
玻璃钝化单相桥式整流器
反向电压 - 50到1000伏特正向电流 - 4.0安培
特点
●塑料
包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
•本
系列产品通过UL认证的认可组件下
索引，文件编号E54214
？玻璃
钝化芯片路口
高¡
情况下电介质强度
Typical
IR小于0.1mA以下
高¡
浪涌电流能力
•理想
用于印刷电路板
高¡
高温焊接保证：
260 ℃/ 10秒0.375"设计（9.5mm ）引线长度，
5磅。 （ 2.3千克）张力
高¡
高温焊接： 260
O
C / 10秒码头
-PB
免费产品的提供：以上符合ROHS 99 ％锡
环境物质指令的要求
0.095 (2.41)
0.080 (2.03)
0.098 (2.5)
0.075 (1.9)
0.050 (1.27)
0.040 (1.02)
0.210 (5.3)
0.190 (4.8)
0.098 (2.5)
0.075 (1.9)
0.718 (18.2)
0.682 (17.3)
铅深度
GBL单位：英寸（毫米）
0.125 (3.17)
×45度
倒角
0.825 (20.9)
0.815 (20.7)
0.421 (10.7)
0.411 (10.4)
0.080 (2.03)
0.060 (1.50)
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
机械数据
·案例：
模压塑料车身超过钝化路口
‡端子：
镀导致每MIL -STD- 750 ，
方法2026
·安装
位置：任意
·重量：
0.071盎司， 2.0克
0.040 (1.02)
0.030 (0.76)
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.140 (3.56)
0.128 (3.25)
极性的情况下，前侧所示：积极带头切角
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均TC = 50 ° C（注1 ）
整流输出电流在TA = 40 ° C（注2 ）
峰值正向浪涌电流，单正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）， TJ = 150℃
额定值融合（ t<8.3ms ）
每站最大瞬时正向压降
在4.0安培
最大DC反向电流在额定TA = 25℃
每腿TA = 125°C的阻断电压DC
每腿典型结电容（注3 ）
典型热阻每支架（注1 ）
（注2 ）
工作结储存和温度范围
注意事项：
（ 1 ）机组安装在3.0× 3.0× 0.11"厚（ 7.5× 7.5× 0.3厘米）铝。板
（ 2）单位安装在P.C.B.在0.375"设计（9.5mm ）引线长度和0.5× 0.5" （ 12 x12mm ）铜垫
（ 3 ）测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
VRRM
VRMS
VDC
GBL
4005
50
35
50
GBL
401
100
70
100
GBL
402
200
140
200
GBL
404
400
280
400
4.0
我（AV）
3.0
安培
GBL
406
600
420
600
GBL
408
800
560
800
GBL
410
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
IFSM
I2t
VF
IR
CJ
Rqja
RqJL
TJ ， TSTG
95.0
150.0
93.0
1.0
5.0
500.0
40.0
22.0
3.5
-55到+150
安培
A2sec
伏
uA
pF
℃/W
℃
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1
REV.02 20120305
YEASHIN [ Yea Shin Technology Co., Ltd ]
