数据表
半导体
单相技术规格
玻璃钝化桥RECTIFIE
电压范围50到1000伏特电流， 2.0安培
特点
•理想
用于印刷电路板
-Surge
超载的评价：60安培峰值
高¡
高温焊接： 260
O
C / 10秒码头
-PB
免费产品的提供：以上符合ROHS 99 ％锡
环境物质指令的要求
AC
.46 (
11.7)
.42 (
10.7
)
KBP200~KBP210
KBP单位：英寸（毫米）
.600 (
15.2)
.560 (
14.2
)
机械数据
•案例：模压
塑料
·环氧树脂：
UL 94V- 0率阻燃
·导语：
MIL- STD- 202E ，方法208保证
·极性：
符号模压或标记体
·安装
位置：任意
·重量：
2.74克
.034 (
0.86
） DIA 。
.028 (
0.71)
典型值
1.0
(
1.4
)
.160 (4.1)
.140 (3.6)
.153 (
3.9)
.130 (
3.3
)
.
.50
(
12.7
） MIN
(
15.2
） MIN
最大额定值和电气特性
？评级
在25
℃
环境温度，除非另有规定。
*单
相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
➁For
容性负载，减免电流20 ％ 。
符号
KBP200
最大的经常峰值反向电压
最大RMS桥输入电压
最大直流阻断电压
最大正向平均输出TA = 50 ℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
每件最大正向电压降1.0A
DC
最大DC反向电流在
按额定阻断电压DC
元素
的I2t额定值融合（ t<8.3ms ）
典型结电容（注1）
工作温度范围
存储温度范围
@TA = 100 ℃
@TA = 25 ℃
IR
VF
VRRM
VRMS
VDC
IO
IFSM
50
35
50
KBP201 KBP202 KBP204 KBP206 KBP208
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
600
420
600
800
560
800
KBP210
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
60
安培
1.0
5
伏
微安
500
I2t
CJ
TJ
TSTG
10
15
-55到+ 150
-55到+ 150
A2Sec
pF
℃
℃
注： 1.Measured在1 MHz和应用4.0伏的反向电压
2.Thermal电阻结点到环境，并从交界处领导安装在PCB与0.47x0.47 “ （ 12x12mm ） copperpads 。
http://www.yeashin.com
1
REV.03 20130130
YEASHIN [ Yea Shin Technology Co., Ltd ]
