SP8782A & B
1GHz的16/17 ， 32/33多模分频器
2006年3月
特点
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•
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•
先进的技术，再同步否定
环路延迟的影响
CMOS兼容的输出能力
多模除法
可作为DESC SMD 5962-9208901MPA
订购信息
SP8782/B/MP
SP8782/A/DG
SP8782/B/MPTC
SP8782/B/MP2Q
8引脚SOP / SOIC
8引脚CERDIP
8引脚SOP / SOIC
8引脚SOP / SOIC **
管
管
磁带&卷轴
磁带&卷轴
**无铅锡/银/铜
描述
的SP8782是一个多模分频器，其将通过16 /
17时，比选择输入为低电平，并在32/33
theRatio选择输入为高。当高，模量控制
输入选择较低的分频比（ 16或32）和较高的
比率（17或33 ），当它是低的。
该设备使用再同步技术来减少
在频率合成的传播延迟的影响。
该SP8782A （陶瓷DIL封装） ，其特征在于在
-55 ℃至+ 125 C中的整个军用温度范围内，
SP8782B （微型塑料DIL封装），在工业
范围为-40 ℃至+ 85℃。
绝对最大额定值
电源电压
时钟输入电平
结温
存储温度范围：
SP8782A
SP8782B
6V
2.5V P-P
+175 C
-55℃至+ 150℃
-55℃ 〜+ 125 ç
比
SELECT
1
V
CC
2
时钟输入
时钟输入
2
3
16/17
32/33
7
产量
4
V
EE
5
系数
控制
输入
图1功能框图
1
卓联半导体公司
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版权
1999-2006,
卓联半导体公司保留所有权利。
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