ZL50115/16/17/18/19/20
32，64和128通道的CESoP
处理器
数据表
特点
一般
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电路仿真业务在分组（的CESoP ）
交通的MPLS ， IP和以太网网络
片上时序&同步恢复跨越
分组网络
芯片上的双基准阶层3 DPLL
美容功能的N×64kbps的中继
与卓联的ZL50110 ， ZL50111完全兼容
和ZL50114的CESoP处理器
订购信息
ZL50115GAG
324引脚PBGA
托盘，烘烤
ZL50116GAG
324引脚PBGA
托盘，烘烤
ZL50117GAG
324引脚PBGA
托盘，烘烤
ZL50118GAG
324引脚PBGA
托盘，烘烤
ZL50119GAG
324引脚PBGA
托盘，烘烤
ZL50120GAG
324引脚PBGA
托盘，烘烤
ZL50115GAG2 324引脚PBGA **托盘，烘烤
ZL50116GAG2 324引脚PBGA **托盘，烘烤
ZL50117GAG2 324引脚PBGA **托盘，烘烤
ZL50118GAG2 324引脚PBGA **托盘，烘烤
ZL50119GAG2 324引脚PBGA **托盘，烘烤
ZL50120GAG2 324引脚PBGA **托盘，烘烤
**无铅锡/银/铜
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
＆放大器;
干
干
干
干
干
干
干
干
干
干
干
干
PACK
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PACK
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2006年2月
电路仿真服务
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符合ITU - T建议Y.1413
符合IETF PWE3标准草案
CESoPSN模式和SATOP
符合的CESoP实现
从8 MEF和MFA 8.0.0协议
结构化的，同步的CESoP与时钟
恢复
与整体非结构化的，异步的CESoP
每个流的时钟恢复
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-40 ° C至+ 85°C
高达128个双向64Kbps的信道
直接连接的LIU ，成帧器，背板
客户端数据包的接口
• 100 Mbps的MII快速以太网（ ZL50118 / 19/ 20多只）
（也可以被用作第二提供商侧包
接口）
供应端数据包的接口
•
100 Mbps的MII快速以太网或千兆
GMII / TBI千兆以太网
客户端TDM接口
•
•
最多4个T1 / E1 ， 1 J 2 ， 1的T3 / E3或1的STS- 1接口
H.110 ， H- MVIP ， ST- BUS背板
4个T1 / E1 ， 1 J 2 / T3 / E3或1的STS- 1接口
H.110 ， H- MVIP ， ST- BUS背板
TDM
接口
（LIU ，成帧器，背板）
多协议
包
处理
发动机
PW ， RTP ， UDP ，
的IPv4 ， IPv6的MPLS ，
ECID ， VLAN ，用户
定义，其他
双
包
接口
苹果
（ MII ， GMII ， TBI ）
每端口的DCO
时钟恢复
100 Mbps的MII
快速以太网
片上数据包存储器
（抖动缓冲补偿128毫秒的数据包延迟变化）
双参考
第3层DPLL
主机处理器
接口
32位摩托罗拉兼容
DMA信令数据包
背板
钟
JTAG
图1 - ZL50115 / 16 /十八分之一十七/ 19/ 20高层次概述
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卓联半导体公司
卓联， ZL和卓联半导体公司标识是卓联半导体公司的商标。
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100 Mbps的MII快速以太网
or
1000 Mbps的速率GMII / TBI千兆以太网
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