ZXTDAM832
绝对最大额定值。
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
峰值脉冲电流
连续集电极电流（A ） （F ）
连续集电极电流（B ） （F ）
基极电流
在TA功耗= 25° C（一） （F ）
线性降额因子
在TA功耗= 25°C （B ） （F ）
线性降额因子
在TA功耗= 25° C（ C） （F ）
线性降额因子
在TA功耗= 25°C （D ） （F ）
线性降额因子
在TA功耗= 25° C（ D） （G ）
线性降额因子
在TA功耗= 25° C（ E） （G ）
线性降额因子
工作和存储温度范围
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
CM
I
C
I
C
I
B
P
D
P
D
P
D
P
D
P
D
P
D
T
j
:T
英镑
极限
40
15
7.5
15
4.5
5.0
1000
1.5
12
2.45
19.6
1
8
1.13
9
1.7
13.6
3
24
-55到+150
单位
V
V
V
A
A
A
mA
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
热阻
参数
结到环境（一） （F ）
结到环境（B ） （F ）
结到环境（ C） （F ）
结到环境（D ） （F ）
结到环境（D ） （G ）
结到环境（ E） （G ）
笔记
（ a）为安装在8平方厘米单面2盎司在FR4印刷电路板，铜在静止空气条件下的双器件表面
所有外露焊盘连接。
铜
区域被分割下来的中心线分为两个独立的区域与一种半连接到双设备的每一半。
（二）测量在t小于5秒用于安装在8平方厘米单面2盎司在FR4 PCB ，铜在静止空气条件下双通道器件表面
所有外露焊盘
连接。
铜区被分割下来的中心线分为两个独立的区域与一种半连接到双设备的每一半。
（ c）对于安装在8平方厘米单面2盎司在FR4 PCB ，铜在静止空气条件下双通道器件表面
只有很少的引线连接。
（ d）对于双通道器件表面安装在10平方厘米单面1盎司在FR4 PCB ，铜在静止空气条件
所有外露焊盘连接的连接。
铜区被分割下来的中心线分为两个独立的区域与一种半连接到双设备的每一半。
（ e）对于双通道器件表面安装在85平方厘米单面2盎司在FR4 PCB ，铜在静止空气条件
所有外露焊盘连接的连接。
铜区被分割下来的中心线分为两个独立的区域与一种半连接到双设备的每一半。
（六）对于具有一个活性模具的双设备。
（七）对于双通道器件具有在同等功率2有源芯片上运行。
（八）重复评价 - 脉冲宽度有限的最高结温。请参阅瞬态热阻抗曲线。
（ⅰ）需要安装的最小铜尺寸不超过该装置的基座上的暴露的金属焊盘小，如图中的
封装尺寸数据。用最低的铜1盎司重量双通道器件安装在1.5mm厚的FR4电路板的热阻， 1mm宽
轨道和一半的器件有源的是的Rth = 250℃ / W给人的Ptot = 500mW的功率额定值。
符号
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
价值
83.3
51
125
111
73.5
41.7
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
第1期 - 2002年6月
2
ZETEX [ ZETEX SEMICONDUCTORS ]
