MDS726 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MDS726
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内容描述：	SOP8封装 [Package SOP8]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 49 K
品牌：	ZMD [ Zentrum Mikroelektronik Dresden AG ]

ZMD -标准

2005年1月

SOP8封装

（ 150密耳）

MDS

726

SUPERSEDES

版11.95

尺寸以毫米为单位

基于IEC 191-2Q ：类型076E35 B

1尺寸

查看X

的K× 45

0,1

0,2

分组B1尺寸

最大

PMIN

P最高

喃

额敏

EMAX

PMIN

最大

2重

3包主体材料

4铅材料

5无铅封装

6引脚形式

≤

0,3 g

低应力环氧

铁镍合金或铜合金

镀锡

Z-弯

1,95

0,35

0,49

1,27

5,80

6,30

0,40

0,635

子组C1的尺寸

民

1min

1max

2min

2max

民

最大

民

最大

民

最大

民

最大

1,55

0,10

0,30

1,40

1,80

0,15

0,25

4,80

5,00

3,80

4,00

0,33

0°

8°

*无需模具闪光

Zentrum酒店Mikroelektronik德累斯顿

编辑：签署施若德

检查：签名马克思

日期： 2005年6月1日

质量：签字蒂娜科昌

文档编号。

QS-000726-HD-03

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