MDS757 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MDS757
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内容描述：	封装SSOP20 [Package SSOP20]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 128 K
品牌：	ZMD [ Zentrum Mikroelektronik Dresden AG ]

ZMD -标准

2000年2月

封装SSOP20

(5,3 mm)

尺寸以毫米为单位

基于JEDEC JEP95 ： MO- 150

1尺寸

MDS

757

SUPERSEDES

版11.99

查看X

0,1

的K× 45 °

0,15

分组B1尺寸

最大

PMIN

P最高

喃

额敏

EMAX

PMIN

最大

2重

3包主体材料

4铅材料

5无铅封装

6引脚形式



0,3 g

低应力环氧

铁镍合金或铜合金

镀锡

Z-弯

1,99

0,25

0,38

0,65

7,65

7,90

0,63

0,74

子组C1的尺寸

民

1min

1max

2min

2max

民

最大

民

最大

民

最大

民

最大

1,73

0,05

0,21

1,68

1,78

0,09

0,20

7,07

7,33

5,20

5,38

0,25

0°

10°

*无需模具闪光

Zentrum酒店Mikroelektronik德累斯顿AG

编辑：签署施若德

检查：马克思签署

日期： 2000年2月16日

质量：签署洛伦茨

文档编号。

QS-000757-HD-02

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