MDS756 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MDS756
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	封装SSOP16 [Package SSOP16]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 154 K
品牌：	ZMD [ Zentrum Mikroelektronik Dresden AG ]

ZMD -标准

2000年3月

封装SSOP16

(3,9 mm)

尺寸以毫米为单位

基于JEDEC JEP95 ： MO- 137

1尺寸

MDS

756

SUPERSEDES

版02.99

0,15

0,1

1,54

0,10

0,25

1,40

1,55

0,18

0,25

4,80

4,98

3,82

4,00

0,25

0°

10°

*无需模具闪光

分组B1尺寸

最大

PMIN

P最高

喃

额敏

EMAX

PMIN

最大

2重

3包主体材料

4铅材料

5无铅封装

6引脚形式

0,4 g

低应力环氧

铁镍合金或铜合金

镀锡

Z-弯

1,73

0,20

0,30

0,635

5,84

6,20

0,41

0,27

查看X

的K× 45

子组C1的尺寸

民

1min

1max

2min

2max

民

最大

民

最大

民

最大

民

最大

Zentrum酒店Mikroelektronik德累斯顿

编辑：

检查：

发布日期：

质量：

文档编号。

QS-000756-HD-02

IC37:专业IC行业平台

专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。

网站导航 Datasheet资料库电子术语电子百科

服务中心 常见问题委托交易会员服务

关于我们 公司简介联系我们免责申明

产品索引：A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

深圳网络警察报警平台公共信息安全网络监察经营性网站备案信息不良信息举报中心工商网监电子标识全国公安机关备案