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MDS752 参数 Datasheet PDF下载

MDS752图片预览
型号: MDS752
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内容描述: 封装SOP16 [Package SOP16]
分类和应用:
文件页数/大小: 1 页 / 155 K
品牌: ZMD [ Zentrum Mikroelektronik Dresden AG ]
   
ZMD -标准
1998年3月
封装SOP16
( 150密耳)
尺寸以毫米为单位
基于IEC 191-2Q :类型076E07S
1尺寸
MDS
752
X
A
2
A
查看X
的K× 45
°
b
0,2
M
e
Z
0,1
A
1
16
1
D
分组B1尺寸
A
最大
b
PMIN
b
P最高
e
H
额敏
H
EMAX
L
PMIN
Z
最大
2重
3包主体材料
4铅材料
5无铅封装
6引脚形式
£
0,5 g
低应力环氧
铁镍合金或铜合金
镀锡
Z-弯
1,73
0,35
0,49
1,27
5,80
6,30
0,40
0,55
子组C1的尺寸
A
A
1min
A
1max
A
2min
A
2max
c
c
最大
D
*
D
最大
*
E
*
E
最大
*
k
q
q
最大
1,55
0,127
0,25
1,40
1,55
0,19
0,25
9,80
9,98
3,80
4,00
0,25
*无需模具闪光
Zentrum酒店Mikroelektronik德累斯顿AG
编辑:签署施若德
检查:马克思签署
日期: 1998年3月30日
质量:签署洛伦茨
文档编号。
QS-000752-HD-01
H
E
E
c
L
P
G