MDS751 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MDS751
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内容描述：	封装TSOP32 （ I / 8x20 ） [Package TSOP32 (I/8x20)]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 83 K
品牌：	ZMD [ Zentrum Mikroelektronik Dresden AG ]

ZMD -标准

十二月2004⏐

封装TSOP32 （ I / 8x20 ）

（一般选）

MDS

751

尺寸以毫米为单位

基于JEDEC ： JEP95 MO- 142

1尺寸

详细信息

0,1

分组B1尺寸

最大

PMIN

P最高

喃

DMIN

DMAX

PMIN

1,20

0,17

0,27

0,50

19,80

20,20

0,40

子组C1的尺寸

民

1min

1max

2min

2max

民

最大

闵*

0,05

0,15

0,90

1,05

0,10

0,21

18,30

18,50

7,80

8,20

0°

5°

2重

3包主体材料

4铅材料

5无铅封装

6引脚形式

≤

0,3 g

低应力环氧

铁镍合金或铜合金

镀锡

Z-弯

最大

闵*

最大

民

最大

*无需模具闪光

Zentrum酒店Mikroelektronik德累斯顿

编辑：签署施若德

检查：签名马克思

日期： 2004年7月12日

质量：签字蒂娜科昌

文档编号。

QS-000751-HD-02

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