MDS764 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MDS764
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内容描述：	封装TSOP （ LL ） 44 [Package TSOP (ll) 44]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 152 K
品牌：	ZMD [ Zentrum Mikroelektronik Dresden AG ]

ZMD -标准

2002年9月

封装TSOP （ LL ） 44

（ 400 MIL ）

MDS

764

尺寸以毫米为单位

基于JEDEC ： JEP95 MO- 133

1尺寸

详细ž

0,1

0,1 M

分组B1尺寸

最大

PMIN

P最高

喃

额敏

EMAX

PMIN

1,20

0,30

0,45

0,80

11,56

11,96

0,40

子组C1的尺寸

民

1min

1max

2min

2max

民

最大

闵*

0,05

0,15

0,95

1,05

0,12

0,21

18,28

18,54

10,03

10,29

0°

5°

2重

3包主体材料

4铅材料

5无铅封装

6引脚形式

0,3 g

低应力环氧

铁镍合金或铜合金

镀锡

Z-弯

最大

闵*

最大

民

最大

*无需模具闪光

Zentrum酒店Mikroelektronik德累斯顿AG

编辑：签署施若德

检查：马克思签署

日期： 2002年9月18日

质量：签署科昌

文档编号。

QS-000764-HD-01

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