DF005L THRU DF10L
烧结玻璃钝化整流桥
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 1.0安培
ented
PAT
-
.031(0.8)
.024(0.6)
~
DFML
特点
+
.268(6.80)
.244(6.20)
.335(8.50)
.307(7.80)
~
.335(8.50)
.323(8.20)
.131(3.34)
.102(2.60)
.020(0.51)
.020(0.50)
.205(5.2)
.197(5.0)
.067(1.7)
.051(1.3)
.189(4.8)
.165(4.2)
.075(1.90)
.055(1.39)
.350(8.9)
.311(7.9)
*内部建设浅析与GPRC （玻璃钝化整流芯片）
里面
*扩散结
*低正向压降，高电流能力
*高浪涌电流能力
*专为表面贴装应用
*塑料材质， UL认证防火
分类科幻阳离子94V- 0
机械数据
*尺寸以英寸（毫米）
案例：
模压塑料
终端：
镀线索，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：
由于上标注的情况下，
重量：
0.38克
SuperBridge与GPRC内
TM
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流@ T
A
=40 C
o
o
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
DF005L
50
35
50
DF01L
100
70
100
DF02L
200
140
200
DF04L
400
280
400
DF06L
600
420
600
DF08L
800
560
800
DF10L
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
1.0
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压@ I
F
=1.0 A
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
I
2
T级的融合（T < 8.3ms的）
每个元素典型结电容（注1 ）
典型热阻，结到环境（注2 ）
工作结存储温度范围
@T
C
=25 C
@T
C
=125 C
o
o
I
FSM
50
安培
V
F
1.1
5
伏
I
R
I
2
t
C
J
R
JA
500
10.4
25
40
-55到+175
o
uA
2
A S
pF
C / W
o
T
J
,T
英镑
C
注： （ 1 ）测得1.0 MHz和应用4.0 V直流反向电压。
到环境安装在印刷电路板（ 2 ）热阻结用0.5× 0.5" （ 13× 13毫米）铜焊盘。
05/2004
ZOWIE科技股份有限公司
ZOWIE [ ZOWIE TECHNOLOGY CORPORATION ]
