EGF20A THRU EGF20M
表面安装玻璃钝化结高产高效整流器
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 2.0安培
NTED
ented
PAT
E
PAT
0.150(3.80)
0.130(3.30)
DO-214AA
特点
0.083(2.12)
0.077(1.95)
0.187(4.75)
0.167(4.24)
*
*
*
*
*
*
*
0.016(0.40)
0.006(0.15)
0.102(2.60)
0.079(2.00)
0.050(1.27)
0.030(0.76)
0.236(6.00)
0.197(5.00)
GPRC （玻璃钝化整流芯片）内
玻璃钝化内腔无结
理想的表面贴装汽车应用
超快恢复时间高效率
内置应变消除
方便取放
o
高温焊接保证： 260℃ / 10秒
在终端
*塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
机械数据
案例：
JEDEC DO- 214AA模压塑料多钝化芯片
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.003 ounes ， 0.093克
*尺寸以英寸（毫米）
TM
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
符号
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
A
=75 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
I
FSM
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在2.0 A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结存储温度范围
T
A
=25 C
o
T
A
=125 C
o
T
A
=150 C
o
o
o
EGF20
A
50
35
50
B
100
70
100
D
200
140
200
F
300
210
300
G
400
280
400
J
600
420
600
K
800
560
800
M
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
2.0
65
1.0
5
30
100
50
45
75
20
-65到+175
1.25
60
1.7
5
100
-
75
安培
伏
V
F
I
R
uA
TRR
C
J
R
R
JA
JL
nS
pF
o
C / W
o
T
J
,T
英镑
-55到+150
C
注： （ 1 ）反向恢复测试条件： IF 0.5A ， IR = 1.0A ， IRR = 0.25A
（ 2 ）测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
结（ 3 ）到环境的热阻和交界处领导PCB安装在0.2× 0.2" （ 5.0× 5.0毫米）铜垫的地方。
REV 。 ： 0
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