GF02-20
高压烧结玻璃钝化结整流器
反向电压 - 2000伏
正向电流 - 1.0安培
NTED
TE
NTED
SMA/DO-214AC
PA
TE
PA
特点
* GPRC （玻璃钝化整流芯片）内
0.114(2.90)
0.098(2.50)
0.181(4.60)
0.157(4.00)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.096(2.44)
0.079(2.00)
0.059(1.52)
0.030(0.76)
马克斯。
0.203
0.208(5.28)
0.189(4.80)
0.063(1.60)
0.047(1.20)
*玻璃钝化内腔无结
·高温焊接保证： 260℃ / 10秒
在终端
*塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
o
机械数据
案例：
JEDEC DO- 214AC模压塑料在玻璃体内
终端：
镀锡，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
重量：
0.002 ounes ， 0.064克
*尺寸以英寸（毫米）
TM
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流（见图1 ）
o
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
GF02-20
2000
1400
2000
1.0
单位
伏
伏
伏
安培
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
I
FSM
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
1.0 A最大瞬时正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作结存储温度范围
T
A
=25 C
o
T
A
=125 C
o
30
安培
V
F
2.00
5
50
12
75
27
-65到+175
伏
I
R
C
J
R
R
JA
JL
uA
pF
o
C / W
o
T
J
,T
英镑
C
注： （ 1 ）测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
（ 2 ）从结点到环境的热阻和结点，带领PCB安装在0.2× 0.2" （ 5.0× 5.0毫米）铜焊盘区
第0版
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